厚度、机械性能、脆性、物理性能、力学性能等。
检测标准GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法
GB/T6617-2009硅片电阻率测定扩展电阻探针法
GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T6619-2009硅片弯曲度测试方法
GB/T6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T6621-2009硅片表面平整度测试方法
GB/T11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T12965-2018硅单晶切割片和研磨片
GB/T13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T14140-2009硅片直径测量方法
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